Back Grinding Tape

tape, produced by DENKA, enables to remove used BG tape from your workpiecepiece very smoothly. There are three types of P tapes, with different tape width for workpiecepiece size.

Feature

Dust-free type (usable for clean rooms)

Stable peeling strength

Reasonable price

＊The above data is just for representing value, and not guaranteed value.
＊ T (Transparent)
＊Separator thickness is not included.

本公司代理日本DENKA Tape，DENKA Tape以前的名稱為Toyo Tape.

DENKA Tape 包括四款膜：

1.  BG Tape,研磨保護膜，其中分UV型和Non UV型。

2.  Non UV Tape，切割膜，通常為藍色或者白色膜。

3.  UV Tape，切割膜，也可以用做研磨保護。

4.  Peeling Tape，用于研磨后的揭膜。

應用領域：

1.半導體硅片研磨保護

2.半導體硅片切割工序

3.半導體后段基板/銅框架切割工序

4.陶瓷基板切割工序

5.LED基板切割工序

6.玻璃產品切割工序

特點：

1.作為DENKA指定的代理商，我們在蘇州,深圳工廠備有充足的不同類型，不同尺寸的樣品供我們的客戶選擇試驗。

2.我們擁有專門的UV膜應用試驗室，可根據(jù)客戶實際產品來選擇Tape，提供切割試驗，最終評估我們的產品是否適合客戶的應用。

3.我們公司本身接洽研磨切割代工業(yè)務，對于常用的膜都備有安全庫存，對于我們的客戶，可以提供緊急的調貨支援。